环氧树脂确实被广泛应用于覆铜板（Copper Clad Laminate, CCL）的制造中。覆铜板是制作印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）的基础材料，而环氧树脂是一种常用的粘合剂和绝缘材料。
环氧树脂虽然具有许多优异的性能，如良好的粘接性、尺寸稳定性、介电性能和耐化学性，但它们通常在固化后的形态下表现出较高的脆性。这意味着环氧树脂在受到冲击或动态载荷时容易开裂，这可能会影响到覆铜板的整体可靠性和寿命。
为了提高环氧树脂的抗冲击性能和延展性，通常会向树脂中添加增韧剂。增韧剂的作用是在不显著影响树脂其他关键性能的前提下，增加材料的韧性，减少脆性断裂的风险。常见的增韧剂包括：
橡胶类增韧剂：如丁腈橡胶（NBR）、聚硫橡胶（PSR）、聚氨酯橡胶（PU）等，这些橡胶粒子在树脂基体中形成了微相分离结构，能够在受到外力时吸收能量，阻止裂纹的扩展。
热塑性树脂：如聚酰胺、聚碳酸酯等，它们可以在较低温度下软化，提高复合材料的韧性。
核壳乳胶粒子：这些粒子在受力时可以发生局部变形，吸收能量，从而提高整体的韧性。
纳米填料：如碳纳米管（CNTs）、石墨烯等，它们可以增强树脂基体的强度和韧性。
在覆铜板的应用中，增韧的环氧树脂能够承受PCB制造过程中的各种应力，比如钻孔、焊接热循环等，同时还能提高成品PCB在实际工作条件下的耐用性。因此，对于高性能的电子设备，使用增韧环氧树脂的覆铜板是十分必要的
